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28.08.2019

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Showcase: Mit Ultrabreitband-Technologie gegen den Autoklau

NXP Semiconductors und VW loten gemeinsam die Perspektiven für den Einsatz der Ultrabreitband-Technologie (Ultra Wide Band) im Fahrzeug aus. Mithilfe eines Concept Cars demonstrierte Volkswagen die Möglichkeiten, die UWB bietet: z.B. besseren Diebstahlschutz und mehr Komfort.

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26.08.2019

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Ultra-Wideband-Technik gegen Autodiebstahl

Keyless-Go-Systeme sind praktisch, gelten aber als unsicher. Eine neue Funktechnik von VW und NXP soll das Diebstahl-Problem bei kontaktlosen Schlüsselsystemen lösen.

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02.08.2019

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Ultra-Wideband-Technik: Bosch und NXP an Konsortium beteiligt

Für die Ultra-Wideband Technik gibt es bisher noch keine zuverlässigen Standards. Um diese zu definieren, gründen nun fünf Unternehmen das„FiRa-Konsortium“. Zu den Gründungsmitgliedern gehören Bosch und NXP Semiconductors.

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13.06.2019

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Neuer Funkstandard für Industrie 4.0 entwickelt

Gefördert vom BMBF hat das TZI der Universität Bremen eine neue Funktechnologie entwickelt, die Produktionsabläufe in Fabriken deutlich schneller gestalten soll: Hiflecs. Industriepartner sollen die Technik zur Marktreife bringen.

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05.06.2019

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Fahreraufmerksamkeit: NXP und Momenta kooperieren

NXP und Momenta arbeiten gemeinsam an Driver-Monitoring-Systemen. Beide Unternehmen wollen ihre Expertise in Hardware und Deep-Learning-Software kombinieren. Das soll Rechenressourcen sparen und für andere Bildverarbeitungsaufgaben freimachen.

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17.04.2019

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NXP beteiligt sich an chinesischem Radarspezialisten Hawkeye

Der Halbleiterhersteller NXP investiert in das chinesische Unternehmen Hawkeye Technology. Gemeinsam wollen die beiden Zulieferer Radarsensoren für den chinesischen Automobilmarkt entwickeln.

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19.12.2018

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Die Autobranche auf der CES: Vernetzt und automatisiert

Die Bedeutung der Consumer Electronics Show (CES) in Las Vegas ist insbesondere für die Automobilbranche mittlerweile sehr hoch. Nirgends sonst stehen die Themen Vernetzung, Software und Elektronik so stark im Fokus.

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02.11.2018

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Wingtech kauft NXP-Spin-off Nexperia

Der chinesischer Auftragsfertiger Wingtech Technology will sich breiter aufstellen und kauft für rund 3,6 Milliarden US-Dollar Nexperia, der früheren Standardhalbleitersparte von NXP. Damit verschafft sich Wingtech Zugang zum Markt für Fahrzeugelektronik.

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30.10.2018

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Rinspeed Microsnap: Zukunft, eine Nummer kleiner

Die schweizerische Ideenschmiede Rinspeed hält an ihrem Konzept eines modularen Roboterautos fest. Jetzt zeigt Rinspeed eine neue Version: den Microsnap.

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12.03.2018

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Rinspeed Snap: Zweiteiliges Mobilitätskonzept

Dass Fahrzeuge künftig nur autonom, emissionsfrei und vernetzt auf den Straßen unterwegs sind, reicht in Zukunft nicht mehr aus. Da in Ballungszentren zunehmend Platzmangel herrscht, sind flexible Konzepte gefragt, die das Fahrzeug mit nur einem „Snap“ transformieren – sowohl die...

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05.02.2018

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Broadcom soll 148 Milliarden Dollar für Qualcomm bieten

Der Chipkonzern Broadcom will beim Kampf um den Konkurrenten Qualcomm offenbar noch eine Schippe drauflegen: Laut Bloomberg sei Broadcom bereit, die zuletzt ausgerufenen rund 130 Milliarden Dollar noch mal um bis zu 18 Milliarden Dollar zu erhöhen.

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04.10.2017

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Künstliche Intelligenz ergänzt offene Kamera-Plattform

Hella Aglaia und NXP wollen ihre Fahrerassistenzsysteme um künstliche Intelligenz erweitern. Die offene Kamera-Plattform soll NCAP-Funktionen und automatisiertes Fahren ermöglichen.

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25.09.2017

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Mit galvanischer Entkopplung für Automotive-Anwendungen

Der TJA1052i von NXP ist ein High-Speed-CAN-Transceiver integrierter galvanischer Entkopplung. Laut Hersteller handelt es sich um das weltweit erste ISO11898-2-fähige und AEC-Q100-zertifizierte Produkt dieser Art, das diese galvanische Potentialtrennung in einem Gehäuse bietet.

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25.09.2017

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Rein analog für bürstenlose Gleichstrommotoren im Auto

Der KMZ60 von NXP Semiconductors ist laut Hersteller der industrieweit erste magnetoresistive Winkelgeber mit integriertem Verstärker-IC.

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06.09.2017

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NXP und Changan Automobile kooperieren

NXP Semiconductors und Changan Automobile haben eine strategische Partnerschaft geschlossen. Die beiden Unternehmen wollen künftig in den Bereichen Infotainment und Technologien für das Fahrzeug der Zukunft zusammenarbeiten.

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23.02.2017

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Programmierbare Multistandard-SoC mit 5G-Support

NXP hat eine Produktfamilie vollständig programmierbarer Multistandard-SoCs für Multi-Access-Technologien vorgestellt, die sich unter anderm zur Weiterentwicklung von 5G eignet. Die Layerscape-Produktfamilie ermöglicht die schnelle Entwicklung von Plattformen der nächsten Generat...

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15.02.2017

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Alle Fahrzeug-Infotainment- und Broadcast-Standards auf einem Chip

NXP hat den SAF4000 vorgestellt – eine vollständig integrierte softwaredefinierte Radiolösung, die alle weltweiten analogen und digitalen terrestrischen Radio-Standards wie AM/FM, DAB+, DRM(+) und HD abdecken kann.

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06.07.2016

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Halbleitersparte von NXP geht an chinesische Investoren

Für 2,75 Milliarden US-Dollar wechselt das Basis-Halbleiter-Geschäft des niederländischen Chipherstellers NXP Semiconductors den Besitzer. Käufer sind die chinesischen Finanzinvestoren Bejjing Jianaguang Asset Management und Wise Road Capital.

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08.10.2015

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NXP, Cohda und Siemens kooperieren bei der Fahrzeugvernetzung

Siemens, NXP und Cohda Wireless kooperieren bei der V2X-Kommunikation und starten mit Projekten auf deutschen, österreichischen und niederländischen Autobahnen das erste Projekt.

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17.07.2015

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Continental prämiert beste Lieferanten

Bereits seit dem Jahr 2008 zeichnet die Continental Automotive Group jeweils im Frühsommer ihre Lieferanten mit den „Supplier of the Year“-Awards aus.

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08.01.2015

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NXP Semiconductors stellt Chips für intelligenten Fahrzeugzugang vor

Neue Chips für Einsatz von Smartphones als Schlüsselersatz vorgestellt. Erfolgreicher Audi-Feldversuch.

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12.11.2013

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Keine Intermodulationsstörungen

NXP Semiconductors hat ESD-Schutzbauteilen vorgestellt, die zum Schutz der NFC-Antennen (Near Field Communication) in Mobilgeräten gegen unerwünschte ESD-Pulse entwickelt wurden.

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15.04.2013

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Mit galvanischer Entkopplung für Automotive-Anwendungen

Der TJA1052i von NXP ist ein High-Speed-CAN-Transceiver integrierter galvanischer Entkopplung. Laut Hersteller handelt es sich um das weltweit erste ISO11898-2-fähige und AEC-Q100-zertifizierte Produkt dieser Art, das diese galvanische Potentialtrennung in einem Gehäuse bietet.

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23.10.2012

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7 mV Ausgangsspannungswelligkeit

Die Gleichspannungswandler der Reihe DC6M DC/DC von NXP Semiconductors arbeiten mit einer Taktfrequenz von 6 MHz, liefern Ausgangsspannungen mit einer extrem ge...

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07.09.2012

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Steuert die Drosselklappe in Kfz-Motoren

Der Doppel-Magnetfeldsensor KMA220 von NXP für das Messen mechanischer Winkel in sicherheitskritischen Automobil-Applikationen eignet sich mit seinen beiden int...

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22.03.2012

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Rein analog für bürstenlose Gleichstrommotoren im Auto

Der KMZ60 von NXP Semiconductors ist laut Hersteller der industrieweit erste magnetoresistive Winkelgeber mit integriertem Verstärker-IC.

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16.03.2012

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NXP lizenziert ARMs Cortex-M0+ Prozessor-Core

Mit dem energieffizenten Cortex-M0+ Prozessor-Core von ARM will NXP stromsparende Mikrocontroller für die Bereiche Sensorik und Steuerungen in verschiedenen Anwendungen anbieten. Wie sparsam sind die neuen MCUs?

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13.02.2012

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Erster DRM-Empfänger für Auto

Digital-Radio-Mondiale-Empfänger für Unterhaltungssysteme im FahrzeugDer SAF356X von NXP ist der erste automotive-qualifizierte globale Multi-Standard-Koprozess...

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09.02.2012

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Vernetzte Autos bieten enorme Chancen für Fahrer und Hacker

Kurt Sievers, NXP: „Die Fahrzeugvernetzung ist voll auf Erfolgskurs und eröffnet ungeahnte Möglichkeiten für Sicherheit und Komfort. Wenn wir eins nicht vernachlässigen: Fahrzeuge zuverlässig gegen digitale Angriffe und Manipulationsversuche zu sichern.”'

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07.02.2012

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0,37-mm-Gehäuse für 1,5 Ampère

NXP Semiconductors hat die nächste Generation seiner Low-VF-Schottky-Gleichrichter-Familie vorgestellt. Die Gleichrichter des Typs PMEG20XXEPK wurden für mobile...

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08.12.2011

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Schnelle Cortex-M4/M3-MCUs

NXP bietet mit dem LPC4300 einen Digital Signal Controller (DSC), der mit 204 MHz die höchste Taktfrequenz für einen ARM-Cortex-M4-Prozessor bereitstellt. Der B...

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22.08.2011

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NXP stellt ersten Chip für den Teilnetzbetrieb vor

Unnötige Verbraucher im Auto belasten das Bordnetz. Wer sie abschaltet, spart Strom. Das ist auch das Prinzip des CAN-Teilnetzbetriebs, für das NXP nun einen ersten Chip vorgestellt hat: Er schickt nicht benötigte ECUs schlafen, wenn sie nicht gebraucht werden.

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21.06.2011

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Display-Ansteuerung auf Cortex-M3-Basis

Seinen ersten ARM-Cortex-M3-basierten Mikrocontroller mit integriertem LCD-Grafikcontroller kündigt NXP an. Die MCU wird mit 120 MHz getaktet und ist zusätzlich mit Ethernet, USB und einem Controller für externen Speicher ausgestattet.

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18.04.2011

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Cortex-M0-basierte Systemmanagement-Lösung für Weiße Ware

Mit einfacher Programmierung, leistungsfähiger Verarbeitung und einem wettbewerbsfähigen Preis sorgen Cortex-M0-MCUs in Haushaltsgeräten für eine Ablösung bisheriger 8- und 16-Bit-Lösungen.

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08.04.2011

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NXP verlagert Zentrale für Automotive Sales und Marketing nach Shanghai und gründet China Automotive Technical Center

NXP Semiconductors gründet ein neues Automotive Technical Center zum Ausbau der Bereiche Forschung & Entwicklung, Systeminnovation und Customer-Support. Gleichzeitig verlagert das Unternehmen die Zentrale für Automotive Sales und Marketing von Hamburg nach Shanghai.

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28.02.2011

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Lizenzabkommen für Mikrocontroller erweitert

NXP Semiconductor und ARM erweitern ihre Zusammenarbeit rund um die Entwicklung von ARM-Cores und ARM-basierten MCUs. Stromsparende und leistungsfähige Bausteine sind das Ziel der neuen Roadmap.

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03.02.2011

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End-to-End-Security-Lösung für das Smart Grid

Atos Worldline, innerhalb des Atos-Origin-Konzerns zuständig für den Bereich Transaktionsverarbeitung, bietet zusammen mit NXP eine End-to-End-Security- und Aut...

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24.01.2011

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MCU mit CAN-Transceiver

NXP bietet eine Kombination aus CAN-PHY-Transceiver und Mikrocontroller mit in den Chip integrierten CANopen-Treibern an. Die als System-in-Package-(SiP-)Lösung...

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06.12.2010

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Mit RDSon von 1,4 mOhm

NXP präsentiert mit dem Baustein PSMN1R0-30YLC den ersten MOSFET seiner NextPower-Reihe.

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04.11.2010

Artikel

Dual-Core-Architektur soll neue Maßstäbe bei der Steuerung digitaler Signale setzen

NXP bietet mit der LPC4000-Reihe die ersten asymmetrischen Dual-Core Digital-Signal-Controller mit ARMs Cortex-M4- und -M0-Cores an. Der Vorteil: DSP- und MCU-Anwendungen lassen sich mit ein und derselben Architektur und einer Entwicklungsumgebung entwickeln.

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